当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。国家发布的《国家集成电路产业推进纲要》(以下简称《推进纲要》)，强调了市场在资源配置中起决定性作用，和企业在产业中的核心地位和关键作用，对于推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展是长期有效的支撑。

　　我国IC企业存在问题主要体现在：一是与国际先进水平相比，差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。即便是作为较为成熟的优势产业封测业，目前国内封测企业的高端封装产品份额所占比重极低，前三大内资封测企业CSP、WLP、TSV等高端封装技术的产品销售也只占企业总体销售的20%之多。装备、材料企业的产业化配套基本停留在低端产品上，高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。

　　二是企业规模体量不大，突显民族资本弱小。我国集成电路产业中无论是芯片制造业还是封测业企业的体量不大，突显民族资本相对弱小。以中芯国际为例，其年销售收入仅相当于台积电的1/10，其与全球第三大晶圆代工企业格罗方德的营收差距也在扩大。 在封测业，我国内资封测业前三大企业长电科技、通富微电、天水华天3家销售收入加起来还不到日月光集团的一半。

　　三是产业高端人才相对缺乏。高端人才缺乏，特别是集成电路软硬件兼备和系统高档设计人才缺口较大;集成电路市场营销人员和高档管理人才和团队匮乏，没有形成真正的人才聚集;产学用研虽有进歩但总体仍浮于表面。

　　四是产业环境有待改善。企业融资难和融资成本高，一直是产业发展的瓶颈和难题;一线员工流动性大，严重影响生产流程的稳定性;企业税费负担过重，影响企业扩大再生产的能力;员工及研发成本持续上升，使企业盈利下滑，后期投入不足，发展艰难;产品同质化压价恶性竞争频发，知识产权缺乏保护;与集成电路产业特点相适应的政策及落实配套实施细则不完善，使产业发展环境改善缺乏动力。

　　五是体制上的缺陷，造成内资企业相对落后。由于各地政府互相攀比，给地给政策吸引外资来华建厂投资。让某些外资企业享受着超国民的优惠政策，而这些企业只为其国外的母公司做代工服务，大量挤占了我国集成电路市场，其实对我国本土的集成电路产业贡献不大，这使得我国内资集成电路制造企业受伤不少，发展空间受制，投入得不到相应扶持，技术水平得不到相应提高，持续创新能力薄弱。

　　六是国内部份企业舍不得放权，在宁做“鸡头”不做“凤尾”传统思想的影响下，这些企业形成了强烈的“权力情结”。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少看到有企业通过“先退后进”的方式来整合资源，以资本的纽带联合重组，从而达到做强做大的目标。

　　当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。国家发布的政策纲要，立足了长效机制的建立。成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层设计，统筹协调各方资源。确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”的主线;突出了企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力，突出了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，协同发展;提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标;明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则。其中，强调了市场在资源配置中起决定性作用，和企业在产业中的核心地位和关键作用，激发企业的活力和创造力，营造公平竞争的市场环境，加强和优化公共服务。这非但是历史性的突破，而且遵循了产业规律，符合了IC产业发展特点，对于推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展也是长期有效的支撑。